Điểm
・Hỗ trợ các quy trình bán dẫn tiên tiến (tích hợp chip WLP/chiplet/chip không đồng nhất)
・Có thể áp dụng cho tiêu chuẩn cao nhất của ngành KOZ
・Có thể sản xuất hoàn toàn tự động khi kết nối với EFEM
Cập nhật
・Được trang bị chức năng điều khiển nhiều đầu độc lập và chức năng hiệu chỉnh trọng lượng lớp phủ tự động.
・Giao diện người dùng mới nhất góp phần tiết kiệm nhân công.
・Căn chỉnh tốc độ cao với hoạt động liên tục, không ngừng:
Chức năng Mu SKY Capture
・Đo chiều cao với hoạt động liên tục không ngừng:
Chức năng cảm biến Mu SKY
・Tự động hóa quản lý khối lượng ứng dụng: Chức năng DVM
・Ngăn ngừa khuyết tật hàng loạt trước khi chúng xảy ra: Chức năng AFC
・Tương thích với wafer và FOUP
・Chức năng ánh xạ wafer
・Ánh xạ lại kết quả (tương thích SECSGEM) ※lựa chọn
EFEM (Mô-đun thiết bị đầu cuối) là gì?
EFEM là một thiết bị mô-đun dùng để nạp và dỡ wafer. Chức năng của nó là tự động lấy wafer ra khỏi các thùng chứa gọi là FOUP (Front Opening Unified Pods) hoặc khay wafer, nơi lưu trữ wafer, và vận chuyển chúng đến thiết bị xử lý trong khi vẫn duy trì tiêu chuẩn phòng sạch.